두 대의 고수치구경 EUV 노광기가 주요 반도체 제조사에 설치 완료

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2024년 10월 10일 보도 —— 두 대의 고개구수(High NA) 극자외선(EUV) 노광기가 최근 한 선도적인 칩 제조업체의 공장 내에 성공적으로 설치를 완료했습니다. 이 두 대의 장비는 대당 가격이 약 3.5억 달러로, 현재 전 세계에서 가장 진보하고 가장 비싼 노광기 중 하나입니다.

2024년 10월 10일 소식 —— 최근 한 선도적인 반도체 제조업체의 공장에서 두 대의 고수치공극(High NA) 극자외선(EUV) 노광기가 순조롭게 설치를 마쳤다.이 장비는 대당 약 3억 5천만 달러에 달하며,현재 세계에서 가장 첨단이자 가장 비싼 노광기 중 하나로 꼽힌다.

그라비어 기계

고수치 조리개 EUV 리소그래피 장비의 신속한 배치

알려진 바에 따르면,이 두 대의 고개구수 EUV 노광기는 작년 말 미국 오리건주에 위치한 생산 공장에 도착했으며,2025년 말 생산에 투입될 예정입니다.이 노광기들은 기존 EUV 기술의 "업그레이드 버전"으로 간주되며,완전히 새로운 제품이 아니어서 출시 및 채택 속도가 비교적 빠릅니다.

이 회사의 새로운 CEO는 최근 한 공개 발표에서 “고수치 아퍼처 EUV 리소그래피 장비는 기존 EUV 리소그래피 장비의 업그레이드 버전입니다.빠르게 출시되고 적용되기를 기대하고 있습니다.”라고 말했습니다.

새로운 조립 방법은 시간과 비용을 절약해 줍니다.

최근 열리는 국제 광학 회의에서 해당 회사의 새 수석 경영자는 EUV 리소그래피 장비의 새로운 조립 방법에 대해 자세히 설명했습니다.이러한 장비는 이제 고객 사이트에서 조립될 수 있으며,제조사에서 미리 조립 후 분해하여 운송할 필요가 없습니다.이 방법은 상대적으로 단순한 증착 및 에트치ング 도구의 경우에 성공적으로 적용되었지만,고복잡도의 리소그래피 장비에 대해서는 여전히 최적화가 진행 중입니다.이러한 조치는 시간과 비용을 대폭 절약하며,EUV 리소그래피 장비의 개발 속도를 가속화할 것으로 예상됩니다.

모듈형 디자인은 유연성과 효율성을 향상시킵니다.

일반 EUV 리소그래피 장비와 고수직수준 EUV 리소그래피 장비의 주요 차이점은 렌즈 스택입니다.모듈식 디자인을 통해 사용자는 일반 EUV 렌즈,고수직수준 렌즈,초고수직수준 렌즈를 포함한 다양한 렌즈 스택을 동일한 기본 도구에서 교체할 수 있습니다.이러한 디자인은 장비의 유연성을 향상시키고,비용을 절감하며,설치 시간을 단축하여 전체 수익을 증대시킵니다.

안정적인 전원 공급 및 고효율 생산

고수치공명 EUV 리소그래피 장비에 필요한 인프라가 모두 갖춰지고 가동을 시작했으며,여기에는 안정적인 740W 전원이 포함되어 있으며 향후 1000W 공급 능력도 달성할 예정입니다.또한 포토마스크 검사 시스템도 가동되어,장비가 과도한 보조 지원 없이도 생산 투입이 가능하도록 보장합니다.

높은 마스크 크기가 칩 성능을 향상시킵니다.

작년 한 명의 칩 공정 전문가가 국제 회의에서 마스크 크기를 6인치×6인치에서 6인치×12인치로 확대하는 아이디어를 제시했다.올해에는 여러 광마스크 인프라 기업들이 이 기술을 적극적으로 지원하고 있다.해당 기업은 배 크기 마스크 도입이 업계에 있어 쉬운 돌파구가 될 것이며,고수치공진 기술이 칩 크기에서 가지는 한계를 극복하고 성능을 40% 향상시킬 것으로 예상된다고 밝혔다.

고해상도 노즐 프레스를 통해 생산을 더 빠르게 할 수 있습니다.

또 다른 리소그래피 총괄 이사는 현재 폴란드 생산 공장에 고수치 NA EUV 리소그래피 장비 2대가 설치 완료되었다고 밝혔다.이 두 시스템은 표준 EUV 리소그래피 장비에 비해 눈에 띄는 개선을 보여주며,첫 번째 장비보다 더 빠른 설치 속도가 예상된다.모든 필수 인프라가 갖춰졌고,포토마스크 검사 시스템도 가동을 시작하여 고수치 NA EUV 리소그래피 장비가 더 빨리 생산 투입될 수 있게 되었다.

업계 내의 반응 및 미래 전망

일부 칩 제조사가 비용 문제를 이유로 고수치공명(High-NA) EUV 노광기 도입을 잠시 미루고 있지만,업계 분석가들은 기술의 지속적인 진보와 생산 효율성 향상에 따라 이들 제조사도 경쟁력을 유지하기 위해 결국 도입할 수밖에 없을 것으로 전망한다.또한,고수치공명 노광기의 출시가 현재의 기술적 한계를 극복하고 무어의 법칙의 지속적인 발전을 이끌 것이라는 소문이 퍼지고 있다.

이 회의에서 고수용량 EUV 리소그래피 장치의 출시 및 전반적인 기술 발전은 호재로 간주되고 있습니다.이는 칩 제조의 정확도와 효율성 향상에 도움이 되는 동시에,관련 장비 제조업체의 주가에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.세계 반도체 시장에서 고급 리소그래피 기술에 대한 수요가 증가함에 따라,고수용량 EUV 리소그래피 장치의 성공적인 배포는 업계 내에서 선도적인 위치를 더욱 강화시킬 것입니다.

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