日本は輸出管理の範囲を拡大し、半導体製造装置23種類を追加登録しました。

日本経済産業省は2023年3月31日、新しい半導体輸出規制の新規則として、「『輸出貿易管理令』附則一及び『外国為替令』附則で指定する貨物又は技術に関する省令の一部を改正する省令案」を公布し、輸出前に経済産業大臣の事前承認を必要とする最先端のチップ製造設備の範囲を拡大する予定で、意見を幅広く募集しており、締切日は2023年4月29日です。

今回の新規ルールに基づき、日本は輸出規制対象の半導体製造装置の範囲を拡大し、23種類の半導体製造装置及び関連技術を追加指定しました。これは、日本の輸出業者がこれらの装置と技術を輸出するには、経済産業大臣の事前承認を得る必要があることを意味します。また、中国を含む世界の他の国や地域への半導体製造に関する許可証の申請はもっと厳格で複雑になります、具体は以下の通り：

1、23種類の半導体製造設備及び対応する技術を追加し、日本のリスト管理の範囲を拡大しました。その大部分は14ナノメートルから10ナノメートル以下のプロセスに使用される設備です。今回新たに追加された23の具体的な品目には、洗浄設備（3項目）、薄膜堆積設備（11項目）、熱処理設備（1項目）、リソグラフィー設備（4項目）、エッチング設備（3項目）およびテスト設備（1項目）が含まれています。

2、中国向けの輸出には、より厳格で複雑な許可証申請メカニズムが適用され、「特定の包括的輸出許可証」の申請も含まれます。

3、輸出に係る新規アイテムに関連する技術について、新規アイテムの「使用」に関連する技術であれば、中国本土、香港特別行政区またはマカオ特別行政区に対する許可証の要件は、特定の地域タイプ内の42の国または地域に対する許可証の要件よりもはるかに厳格かつ複雑となります。新規アイテムの「設計、製造」に関連する技術であれば、各々の国に対して特定の包括的輸出許可証が一律に適用されます。

今回の新規の影響とその後の注目ポイントは、具体的に以下の通りです：

1、日本の半導体製造装置輸出業者への影響：この新規ルールは日本のリスト規制の範囲を拡大し、23種類の半導体製造装置及び対応する技術を輸出する企業にとって、より厳格な許可申請メカニズムが必要になり、その結果、それらの輸出ビジネスと利益に影響を及ぼす可能性があります。

2、中国の半導体企業に与える影響：この新規ルールでは、より厳格かつ複雑な許可証申請メカニズムが適用されます。これは、中国の半導体企業がより高い輸出コストとより長い待ち時間を耐える必要があることを意味し、それが企業の生産と研究開発計画に影響を与える可能性があります。

3、世界半導体供給チェーンへの影響：日本は世界半導体供給チェーンの重要な一環であり、この新規規制は世界半導体産業の供給チェーンの安定性に影響を与える可能性があります。影響を受ける企業は、自社の供給チェーン戦略を再評価し、他の代替供給源を検討しなければなりません。

次の数ヶ月の間、以下のいくつかのポイントに注目する必要があります：

1、日本政府の決策：日本政府が新規則の執行に関する態度と措置には密接に注目する必要があります。政府が一連の問題をどのように説明し、執行し、解決するかは半導体産業に重要な影響を与えるでしょう。

2、日米関係：日本が中国の半導体企業に対する規制を強化するにつれて、日米関係がさらに悪化する可能性があります。これは一連の貿易紛争や政治的な対立を引き起こす可能性があり、その結果、世界の半導体産業の発展に影響を与えることになります。

3、世界の半導体サプライチェーン：世界の半導体サプライチェーンの発展、半導体メーカーのパートナーやサプライヤーの調整、生産能力の変化などに密接に注目する必要があり、自社のビジネス戦略をタイムリーに調整するためです。